第十代酷睿桌面級處理器加大了全部IHS集成散熱器（也就是我們常說的CPU頂蓋）的厚度 ， 將處理器Die核心芯片變得更薄 ， 提升了處理器的散熱性能 。
【改良物理結構，提升散熱性能】從核心上來看，COMET LAKE-S與第九代酷睿處理器Coffee Lake-S Refresh在處理器微架構、生產(chǎn)工藝上沒有明顯改變，依然采取14nm++生產(chǎn)工藝，其主要改進的地方在于進一步提升了處理器規(guī)格 ， 并小幅改進了處理器內部的物理結構 。首先讓我們看看處理器內部在物理結構上的改變 ， 對照9代焊鉗封裝方式,第10代酷睿做了進一步的改進，加大了全部IHS集成散熱器（也就是我們常說的CPU頂蓋）的厚度 ， 但處理器整體厚度不變 。其實現(xiàn)的方法是將處理器內部的Die核心芯片變得更?。?緩蠡蝗×艘桓齦?竦募?繕⑷繞韉暮穸?。

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根據(jù)導熱公式來看，在導體相同的情況下，導體橫截面積越大，傳導的熱量就越多 ， 因此這樣的設計能為處理器提供更好的散熱效果 。稍顯遺憾的是，英特爾并未流露在依然使用14nm++工藝的情況下，他們是怎么將處理器芯片變薄的 。如后續(xù)能取得新的資料，我們將及時為大家表露 。
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