華碩（ASUS）TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
裸M.2接口
【主板M.2接口固態(tài)散熱忱況舉例】
文章插圖
以目前常見的華碩的X570 TUF GAMING PLUS（WiFi）這塊主板為例，18的位置是M.2固態(tài)硬盤，是裸著的 ， 只能利用固態(tài)硬盤自帶的被動散熱片(如果有的話) 。
華碩（ASUS）PRO WS X570-ACE 主板
帶原裝被動散熱馬甲的M.2接口
下面這塊是定位更高端一點(diǎn)的 X570-ACE，圖中標(biāo)號為13的就是PCIe 4.0×4的M.2接口，支持最新的NVMe固態(tài)，作為一塊高端板子給M.2接口的固態(tài)硬盤配置了一個原裝散熱馬甲，不過也僅僅是被動散熱，并沒有一整塊金屬連接到風(fēng)扇的主動散熱 。
微星(MSI)PRESTIGE X570 CREATION
原裝主動散熱的M.2接口
這塊主板等級明顯不在一個級別 ， 不是一個價位的主板 ， 我只是為了舉一個 M.2接口SSD加主動散熱的例子 。以下圖所示的 這塊X570 CREATION，M.2接口被原裝完全散熱片覆蓋，并且散熱片本身是一體的連接到了主板風(fēng)扇處 。
其實(shí)由被動散熱變主動散熱很簡單，將散熱片連成一片，給到風(fēng)扇就能夠，自己改造的話，可以斟酌加銅管連接到CPU/GPU的散熱部分 。
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