剛剛發(fā)布的驍龍X60是目前最早公布的采取5nm工藝的芯片，不過，依照高通公布的計(jì)劃 ， 它真正用在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上并大量出貨，還要等到明年年初 。產(chǎn)品層面來看，驍龍X60是驍龍X55的升級(jí)版，也是高通目前推出的第三代5G解決方案 。
據(jù)外媒報(bào)道 ， 三星已經(jīng)拿下了驍龍X60 5nm定單，負(fù)責(zé)這款5G芯片的生產(chǎn) 。不過，后續(xù)臺(tái)積電仍然有可能也負(fù)責(zé)驍龍X60的部分定單，兩家共同吃上這筆大單 。
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另外，蘋果今年的A14處理器，已經(jīng)基本可以確定會(huì)采取臺(tái)積電的5nm工藝 ， 并且成為臺(tái)積電的最大客戶 。
關(guān)于A14，目前我們能得到的信息還相當(dāng)少 。外媒MacWorld表示，在采取5nm制程的情況下，A14的晶體管數(shù)量能達(dá)到125億個(gè)，在GeekBench中的多核跑分也許能達(dá)到4500分 ， 乃至可能超過5000 分 。
國(guó)內(nèi)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙不久前也在微博上暴光稱，蘋果A14芯片的跑分為單核1559 、多核4047，相比A13有比較大幅度的提升 。
至于還沒有發(fā)布的iPad Pro 2020，采取的芯片估計(jì)是A13X，GPU性能大幅提升 。但作為平板產(chǎn)品來講 ， 對(duì)芯片功耗的敏感度相對(duì)會(huì)更低些，A13X估計(jì)還是和A13一樣采取臺(tái)積電的7nm工藝 。
除了蘋果A13和高通驍龍X60，大幾率采取5nm工藝的芯片還有麒麟1020、驍龍875、AMD Zen 3處理器等 。另外 ， 來自供應(yīng)鏈的消息稱 ， 比特大陸的5nm芯片已經(jīng)在去年年底進(jìn)入流片階段 ， 估計(jì)為AI芯片產(chǎn)品 。
有消息稱 ， 臺(tái)積電的首批5nm客戶主要是蘋果 ， 其次是華為，真正在消費(fèi)級(jí)芯片上普及估計(jì)還要到2021年 。固然 ， 不論是2020款的iPhone還是華為新款Mate旗艦，5nm將會(huì)成為它們的一個(gè)重要賣點(diǎn) 。
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