蘋果自研的5G基帶芯片有望提早在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機 。供應(yīng)鏈指出，蘋果自研的5G基帶芯片內(nèi)部代號為Ibiza，將采取臺積電3納米制程，配套射頻IC則會采取臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機 。
由此推算 ， 臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐漸拉高投片量 。

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不過，蘋果已重啟iPhone SE 4項目，預(yù)計將采取由4nm生產(chǎn)的蘋果自研5G基帶芯片，目前還沒有確定iPhone 16系列是不是將采取蘋果自研5G基帶芯片——關(guān)鍵在于蘋果能否克服毫米波與衛(wèi)星通訊的技術(shù)挑戰(zhàn) 。
另外，蘋果自研的5G基帶芯片的Ibiza這個代號 ， 仿佛與此前SOC項目的代號撞臉 。據(jù)The Information 2021年11月曾報道，有直接了解這些項目的消息人士稱 ， 蘋果第三代 Mac 處理器具有Ibiza、Lobos、Palma三個內(nèi)部代號，將采取3nm工藝，預(yù)計2023年發(fā)布 。
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