在五月的天梯圖更新中，我們加入了多款新處理器的排名，包括：
高通：驍龍8+、驍龍7聯(lián)發(fā)科：天璣1050、天璣930、Helio G99
不過，本月除了聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+處理器以外 ， 再無其它手機(jī)芯片廠商發(fā)布新款 Soc 。

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【六月手機(jī)CPU天梯圖主要更新：】聯(lián)發(fā)科天璣9000+
6 月 22 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 天璣 9000+ 新款移動(dòng)處理器 。從命名可以看出 ， 天璣學(xué)院 9000+ 屬于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000 的升級(jí)版 。
天璣 9000+ 采取 Arm 的 v9 CPU 架構(gòu)與 4nm 八核工藝 ， CPU 性能提升了 5% ， GPU 性能提升了 10% 。其中，Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個(gè) Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核，并配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器 。
其余參數(shù)，天璣9000+大都與之前的 天璣9000 相同 。首批搭載天璣9000+處理器預(yù)計(jì)將于今年第三季度上市 。
從GeekBench近日暴光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看 ， 天璣9000+單核得分1322、多核得分4331，超過了高通驍龍8+，這是安卓陣營(yíng)CPU性能最強(qiáng)悍的芯片 ， GPU性能表現(xiàn)暫時(shí)未知 。
明顯，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9000+，主要用來對(duì)標(biāo)高通上月發(fā)布的驍龍8+ 。
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