全球先進封裝市場聚集了眾多知名企業(yè)，其中領先地位的企業(yè)包括Intel、三星和臺積電等巨頭企業(yè) 。這些企業(yè)不但在芯片設計、制造和封裝技術方面具有豐富經(jīng)驗 ， 還持續(xù)投資于研發(fā)和創(chuàng)新 ， 以鞏固市場地位并獲取競爭優(yōu)勢 。
蘋果、德州儀器、英特爾、聯(lián)發(fā)科等國際知名芯片公司在各自芯片領域占據(jù)龍頭地位 ， 其產(chǎn)品線豐富且體量巨大，且最新一代產(chǎn)品需要最為先進的封裝技術，封測龍頭日月光、安靠等封測企業(yè)在國際芯片企業(yè)的需求帶動下，不管在技術上還是營收上均躋身全球封測前排 。

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【Chiplet市場競爭格局和龍頭梳理】先進封裝市場馬太效應明顯 。2021年ASE市占率居首，份額為26% 。臺積電和安靠并列第二，長電科技位列第四 ， 市占率為10% 。
目前國內(nèi)先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間 。
Chiplet技術帶來國產(chǎn)供應鏈各環(huán)節(jié)包括封測端、裝備端以及材料端的機遇 。
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