值得一提的是,除了3nm芯片工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,三星力求早于臺(tái)積電以外 。如今的三星,更是不遺余力的彎道超車搶客戶 。
近段時(shí)間 , 全球芯片半導(dǎo)體市場中相關(guān)消息顯示:芯片設(shè)計(jì)公司AMD將成為三星的第一個(gè)3nm客戶 。同時(shí) , 高通對(duì)于三星的3nm芯片定單也非常感興趣 。
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自從三星方面公布了公司的3nm工藝時(shí)間表以后,AMD與高通方面就曾表達(dá)過有接入的意愿 。至于為什么AMD、高通雙雙愿意冒險(xiǎn)與三星進(jìn)行3nm工藝制程的合作 , 原因也非常簡單 。
從臺(tái)積電產(chǎn)能方面來看 , 蘋果公司是臺(tái)積電最大的客戶 。因此不出意外的話,臺(tái)積電在3nm芯片的產(chǎn)能上,會(huì)優(yōu)先供給蘋果 。為了保證穩(wěn)定的產(chǎn)能,AMD、高通自然必須冒險(xiǎn)選擇與三星進(jìn)行相關(guān)合作 。
另外,AMD、高通選擇接入三星3nm工藝芯片 , 還有一個(gè)重要的原因是三星的代工報(bào)價(jià)相較于臺(tái)積電而言相對(duì)低廉 。
值得注意的一點(diǎn)是,前段時(shí)間的“三星先進(jìn)代工系統(tǒng)論壇會(huì)”上 , 三星方面官宣已經(jīng)有12家合作火伴選擇深入合作 。因而可知 , 三星對(duì)于本身的3nm工藝制程芯片布局,相當(dāng)有信心 。
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