雖然美商務(wù)部近日表示無意與中國脫鉤，并愿意在多個科技領(lǐng)域與中方合作，但實(shí)際情況仿佛并不是如此樂觀 。事實(shí)上，從芯片產(chǎn)業(yè)到人工智能領(lǐng)域，中美之間的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)脫鉤現(xiàn)象正在逐步顯現(xiàn) 。
美國一直是全球芯片技術(shù)和市場的主導(dǎo)者 ， 特別是在高端芯片和先進(jìn)半導(dǎo)體制造裝備方面，幾近占據(jù)了全球主導(dǎo)地位 。因此，美國的政策和決策對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著深遠(yuǎn)的影響 。

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【中美“脫鉤”的實(shí)際情況】最近幾年來，美國開始加強(qiáng)對中國高端芯片和先進(jìn)半導(dǎo)體制造裝備的出口管制 。除了對華為、中興等中國主要芯片消費(fèi)企業(yè)實(shí)行制裁外，美國還對供應(yīng)先進(jìn)光刻機(jī)和其他關(guān)鍵半導(dǎo)體制造裝備的公司進(jìn)行了嚴(yán)格的出口控制 。這些措施無疑加大了中國企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的困難 。
受到美國制裁和技術(shù)封閉的影響，中國企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域面臨巨大的挑戰(zhàn) 。雖然中國政府和企業(yè)在最近幾年來投入了大量資源進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和市場開辟，但目前仍難以突破美國的技術(shù)壁壘 。
例如，受到制造裝備的限制，中芯國際（SMIC）已經(jīng)暫停了部分高端芯片的研發(fā)任務(wù)，并將重心轉(zhuǎn)向成熟制程的開發(fā) 。這意味著，雖然中國可能在中低端芯片領(lǐng)域獲得一定的突破，但在高端制程 ， 尤其是10nm以下的先進(jìn)制程方面，仍存在很大的差距 。
另外一方面，即便上海微電子28nm光刻機(jī)成功交付，這也沒法完全解決中國企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的窘境 。由于高端芯片不但需要先進(jìn)的制造裝備，還需要完全的設(shè)計能力、軟件支持、材料供應(yīng)和質(zhì)量控制等多個環(huán)節(jié)的配合 。
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